JPH03204989A - フレキシブルプリント回路基板 - Google Patents

フレキシブルプリント回路基板

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JPH03204989A JP34339289A JP34339289A JPH03204989A JP H03204989 A JPH03204989 A JP H03204989A JP 34339289 A JP34339289 A JP 34339289A JP 34339289 A JP34339289 A JP 34339289A JP H03204989 A JPH03204989 A JP H03204989A
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JP
Japan
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Yutaka Hibino
豊 日比野
Kiyoshi Miyagawa
清 宮川
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Sumitomo Electric Industries Ltd
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K1/02—Details
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    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009277804A (ja) * 2008-05-13 2009-11-26 Ricoh Co Ltd パターン配列シート、その製造方法、電子デバイスチップ及びその製造方法
CN109936920A (zh) * 2017-12-16 2019-06-25 神讯电脑(昆山)有限公司 Led灯条的连板结构

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009277804A (ja) * 2008-05-13 2009-11-26 Ricoh Co Ltd パターン配列シート、その製造方法、電子デバイスチップ及びその製造方法
CN109936920A (zh) * 2017-12-16 2019-06-25 神讯电脑(昆山)有限公司 Led灯条的连板结构

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